Keine Chance den Hotspots!

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Keine Chance den Hotspots!

Vergleich aktiver und passiver Kühlkörper mit gleichem Wärmewiderstand, jedoch hat der Kühlkörper im Gegensatz zum HXB50E05 etwa das 5fache Volumen und Gewicht.

Während bei der Schaltschrankkühlung der Einsatz von Lüftern selbstverständlich ist und weitgehend Standardlüfter eingesetzt werden, ist die aktive Kühlung bei Kleingeräten viel komplexer. Da oft viele konstruktive, technische und optische Probleme und Wünsche berücksichtigt werden müssen, kann der Einsatz nicht auf wenige Standardgrößen beschränkt bleiben.

In den letzten Jahren hat SEPA EUROPE das Angebot für die Entwärmung elektronischer Komponenten in Embedded Systemen vervielfältigt. Dabei wurden auch ökologische Anforderungen berücksichtigt, denn die Leistungsaufnahme bei gleicher oder verbesserter Wirkung konnte deutlich gesenkt und der Einsatz von Rohstoffen maßgeblich reduziert werden. Bei Kleingeräten ist meist nicht die Abfuhr der gesamten von allen Bauteilen erzeugten Wärme das Problem, sondern die Entwärmung der „Hot Spots“. Passiv gekühlt erfordert etwa 5-mal mehr Kühlkörpervolumen als die Kühlung mit Lüfterunterstützung und ist im begrenzten, zur Verfügung stehenden Raum kaum unterzubringen. Durch moderne aktive Kühlung können die Geräte ohne Qualitätsabstriche insgesamt kleiner, leichter und billiger werden.

Möglich wurde dies durch die Schaffung einer Vielzahl von neuen modifizierten Axial-, Radial- und RaAxial-Lüftern sowie durch neue, individuell gestaltete Kühlkörper und Zubehör. Zwar sind viele dieser neuen Komponenten inzwischen standardisiert und lagermäßig verfügbar, aber die Praxis zeigt, dass kundenspezifische Varianten oft unvermeidbar sind.

Chipkühler HXB SEPA EUROPE